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J-GLOBAL ID：200903009096796768

半導体モジユール

Inventor： 落合 良一
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991265678
Publication number (International publication number)：1993109952
Application date： Oct. 15, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 複数の半導体チップが表面実装されてなる半導体モジュールに関し、小形化,高速化が推進され、且つ部品点数が少なくて低コストの半導体モジュールを提供することを目的とする。【構成】 4周縁の上面に枠台11を有するセラミック基板10と、枠台11内にフェースダウンに実装された複数の半導体チップ1と、それぞれの半導体チップ1の集積回路形成面周囲を封止する絶縁性樹脂12と、それぞれの半導体チップ1の側面に密着するよう、枠台11内に充填された良熱伝導性樹脂15と、半導体チップ1の裏面, 良熱伝導性樹脂15の上面及び枠台11の上面に、底面が良熱伝導性の接着剤18により接着された放熱板20と、よりなる構成とする。

Claim (excerpt)：

4周縁の上面に枠台(11)を有するセラミック基板10と、該枠台(11)内にフェースダウンに実装された複数の半導体チップ(1) と、それぞれの該半導体チップ(1) の集積回路形成面周囲を封止する絶縁性樹脂(12)と、それぞれの該半導体チップ(1) の側面に密着するよう、該枠台(11)内に充填された良熱伝導性樹脂(15)と、該半導体チップ(1) の裏面, 該良熱伝導性樹脂(15)の上面及び枠台(11)の上面に、底面が良熱伝導性の接着剤(18)により接着された放熱板(20)と、よりなることを特徴とする半導体モジュール。