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J-GLOBAL ID：200903009132636578

高感湿性電子デバイス要素

Inventor： マイケル ルイス ボロソン ,  ジョン シュミッテンドルフ ,  ジェフリー ピーター サービキ
Applicant, Patent owner： イーストマン コダック カンパニー
Agent (1)： 石田 敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002275311
Publication number (International publication number)：2003179174
Application date： Sep. 20, 2002
Publication date： Jun. 27, 2003
Summary：

【要約】【課題】 湿分損傷を抑えた高感湿性電子デバイスを提供すること。【解決手段】 a)2以上の高感湿性電子デバイスを含有する基板と、b)該基板上の該高感湿性電子デバイスのすべてを封入する封入包囲体と、c)該基板と該封入包囲体との間の各高感湿性電子デバイスの周囲に又は複数の高感湿性電子デバイスからなる集団の周囲に完全シールを形成するように、該基板と該封入包囲体との間に配置された封止材料とを含んで成ることを特徴とする、複数の高感湿性電子デバイスを有する高感湿性電子デバイス要素。

Claim (excerpt)：

a)2以上の高感湿性電子デバイスを含有する基板と、b)該基板上の該高感湿性電子デバイスのすべてを封入する封入包囲体と、c)該基板と該封入包囲体との間の各高感湿性電子デバイスの周囲に又は複数の高感湿性電子デバイスからなる集団の周囲に完全シールを形成するように、該基板と該封入包囲体との間に配置された封止材料とを含んで成ることを特徴とする、複数の高感湿性電子デバイスを有する高感湿性電子デバイス要素。

IPC (3)：

H01L 23/08 ,  B01D 53/26 101 ,  G01N 27/12

FI (6)：

H01L 23/08 B ,  H01L 23/08 C ,  B01D 53/26 101 A ,  G01N 27/12 G ,  G01N 27/12 H ,  G01N 27/12 M

F-Term (27)：

2G046AA09 ,  2G046BA01 ,  2G046BA09 ,  2G046BB02 ,  2G046BB04 ,  2G046BF05 ,  2G046BJ06 ,  2G046DA02 ,  2G046EA04 ,  2G046EA08 ,  2G046FA01 ,  2G046FE00 ,  2G046FE02 ,  2G046FE28 ,  2G046FE38 ,  2G046FE39 ,  4D052AA00 ,  4D052CA02 ,  4D052CA04 ,  4D052FA01 ,  4D052FA03 ,  4D052HA00 ,  4D052HA03 ,  4D052HA05 ,  4D052HA06 ,  4D052HA11 ,  4D052HA36

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

• 米国特許第5304419号明細書
  
• 米国特許第5401536号明細書
  
• 米国特許第5591379号明細書
  
• 米国特許第4081397号明細書
  
• 米国特許第4357557号明細書
  
• 米国特許第5239228号明細書
  
• 米国特許第5771562号明細書
  
• 米国特許第6226890号明細書
  
• 欧州特許出願公開第0776147号明細書