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J-GLOBAL ID：200903009142903426

複合プリント配線板の製造方法

Inventor： 川崎 洋吾
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992070384
Publication number (International publication number)：1994216524
Application date： Feb. 19, 1992
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】 セラミック等の高脆性材料を基板のコアとしたプリント配線板に種々の形状を有する成形物を接着する際の割れ、クラックが発生しない複合プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 セラミックあるいはガラスの緻密体あるいはこれらの多孔質体を焼結して成る絶縁性骨材の気孔部に樹脂が充填されて成る絶縁層を有するプリント配線板と、樹脂、セラミック、金属、ガラスから選ばれる少なくとも1種を主成分とする構造物とを、熱硬化性樹脂接着層を介して積層し、次いで、この積層体を厚み0.5mm〜5.0mmの耐熱性および柔軟性のある不織布あるいは織布から成るクッションで覆い、さらに、この積層体およびこのクッションを厚み0.03mm〜2.0mmの耐熱性および柔軟性のあるフィルムで密封し、内部を真空脱気した後に、耐圧密閉容器内にて気体あるいは液体により加熱加圧して一体化する。さらには、この構造物のプリント配線板と接するコーナー部が0.2mm以上面取りする。

Claim (excerpt)：

セラミックあるいはガラスの緻密体あるいはこれらの多孔質体を焼結して成る絶縁性骨材の気孔部に樹脂が充填されて成る絶縁層を有するプリント配線板と、樹脂、セラミック、金属、ガラスから選ばれる少なくとも1種を主成分とする構造物とを、熱硬化性樹脂接着層を介して積層し、次いで、この積層体を厚み0.5mm〜5.0mmの耐熱性および柔軟性のある不織布あるいは織布から成るクッションで覆い、さらに、前記積層体および前記クッションを厚み0.03mm〜2.0mmの耐熱性および柔軟性のあるフィルムで密封し、内部を真空脱気した後に、耐圧密閉容器内にて気体あるいは液体により加熱加圧して一体化することを特徴とする複合プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08