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J-GLOBAL ID：200903009151530497

多孔質セラミック材料の製造方法

Inventor： 高木 茂栄 ,  山内 繁
Applicant, Patent owner： 住友セメント株式会社 ,  山内 繁
Agent (1)： 青木 朗 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991242173
Publication number (International publication number)：1993246773
Application date： Jul. 09, 1983
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 特定寸法の空孔と、それらを相互に、かつ外部空間に連通する毛細管状空隙通路とを有し、生体親和性が高く、骨の再生その他の医療用途、電子機器、遺伝子工学用材料として有用な多孔質セラミック材料の製造方法を提供する。【構成】 25〜380重量部の1〜600μmの粒径を有する有機合成樹脂粒子と、2〜5重量部の、1〜600μmの粒径を有する昇華性固形物質粒子と、必要により長さ5mm以上、直径1〜30μmの有機繊維とを、100重量部の燐酸カルシウム化合物粉末に混合し、得られた混合物を所望形状寸法にプレス成形し、得られた成形物を、200〜800°Cの温度に加熱して前記合成樹脂粒子を熱分解除去するとともに前記昇華性物質粒子を昇華除去し、かつ有機繊維を炭化し、次に酸素含有雰囲気中で800〜1350°Cの温度に加熱して、前記燐酸カルシウム化合物粉末を焼結し(かつ炭化物を燃焼除去)する。

Claim (excerpt)：

25〜380重量部の1〜600μm の粒径を有する有機合成樹脂粒子と、2〜5重量部の、1〜600μm の粒径を有する昇華性固体物質粒子とを、100重量部の燐酸カルシウム化合物粉末に混合し、得られた混合物を所望形状寸法にプレス成形し、得られた成形物を、200〜800°Cの温度に加熱して前記合成樹脂粒子を熱分解除去するとともに前記昇華性物質粒子を昇華除去し、次に酸素含有雰囲気中で800〜1350°Cの温度に加熱して、前記燐酸カルシウム化合物粉末を焼結することを特徴とする多孔質セラミック材料の製造方法。

IPC (6)：

C04B 38/06 ,  A61C 8/00 ,  A61K 6/033 ,  A61L 27/00 ,  C04B 35/00 ,  C04B 38/00 304