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J-GLOBAL ID：200903009163807478
画像装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
塩入 明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993154187
Publication number (International publication number)：1994340118
Application date： May. 31, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：
【要約】【目的】 画像装置の基板と一体にレンズを成型して、安価に基板とレンズアレイとを構成し、画像アレイとレンズアレイとの位置ずれを防止する。基板配線の成膜を容易にし、かつ画像アレイのフリップチップ接続を容易にする。【構成】 プラスチック基板2と一体に単眼レンズ4を成型し、基板2の表面を粗面化して基板配線8をメッキで成膜する。LEDアレイ6は基板配線8にフリップチップ接続し、接続部で基板配線8を半田膜で構成する。レンズ4の側からレーザー光でフリップチップ接続部を加熱し、バンプ10に半田膜を半田付けする。基板配線8はLEDアレイ6の列の両側に1/2ずつ配置し、画像アレイ2個毎に分断してスルーホールを介して、基板2の裏面で接続する。
Claim (excerpt)：
透明プラスチック基板の第1の主面に、多数の受発光素子を設けた画像アレイを列状に配置するとともに、他方の主面には基板と一体に単眼レンズをアレイ状に設け、前記第1の主面では受発光素子に対向した部分以外の領域を粗面化して、この粗面化領域上にメッキ膜からなる基板配線を設け、この基板配線を前記画像アレイに設けた電極バンプにフリップチップ接続したことを特徴とする、画像装置。
IPC (8)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, G02B 27/00
, H01L 33/00
, H04N 5/335
, H05K 1/18
, H05K 3/18
Cited by examiner (7)
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