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J-GLOBAL ID：200903009164952447

マトリクス基板

Inventor： 西岡 幸也 ,  音琴 秀則 ,  中田 幸伸 ,  伊達 昌浩 ,  永安 孝好 ,  片山 幹雄
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992347304
Publication number (International publication number)：1994194686
Application date： Dec. 25, 1992
Publication date： Jul. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】電気配線の電気腐食やイオンの移動の恐れが無く、電気配線の低抵抗化が図られたマトリクス基板を提供する。【構成】絶縁性基板1上のソース配線13と絵素電極15とがゲート絶縁膜6およびこのゲート絶縁膜6の上層に形成されるソース下層配線12で隔てられて形成される構成をとる。絵素電極15がソース配線13より先にパターニングされるので、ソース配線13がエッチングによって侵食されることがない。また、ソース配線13の下にマイクロクリスタル状のn+アモルファスシリコンから成るソース下層配線12を形成するので、ソース配線13に耐侵食性の材料を用いる必要がなく、低抵抗のアルミニウム合金が使用できる。

Claim (excerpt)：

絶縁性基板と、該絶縁性基板上に平行に配設された複数の第1配線と、各第1配線とはそれぞれ直交状態で配置された第2配線と、各第1配線と第2配線との間を絶縁する絶縁膜と、隣接する第1配線および第2配線によって囲まれる領域内にそれぞれ配置されて該第1配線とは前記絶縁膜によって絶縁された絵素電極と、各絵素電極を取り囲む一方の第1配線および第2配線の交点近傍にそれぞれ配置され、該第1配線とは電気的に接続されたスイッチング素子と、該スイッチング素子と絵素電極とを接続するように前記絶縁膜上に形成された電極と、前記各第2配線が載置されるように、各第2配線と同様にそれぞれ配線されており、その一部が前記スイッチング素子に接続される電極になっている下層配線とを有するマトリクス基板。

IPC (2)：

G02F 1/136 500 ,  H01L 29/784