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J-GLOBAL ID:200903009170740478
プラズマ処理方法及び装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小川 勝男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996293575
Publication number (International publication number):1997260360
Application date: Mar. 11, 1987
Publication date: Oct. 03, 1997
Summary:
【要約】【目的】本発明はより高密度のプラズマ生成を行うことを目的とする。【構成】低圧処理室内の2つの電極の双方に対して同一のRF電圧を印加して、2つの電極間に高エネルギ-放電を生じさせる。【効果】高エネルギ-放電により、より高密度のプラズマが得られる。
Claim (excerpt):
平行平板型電極を内部に有する処理室に処理ガスを供給し、該処理室内の圧力を0.1 Torr付近から以下に減圧排気し、周波数が100kHz〜1MHzであるRF電圧を前記電極の両電極に印加してプラズマを発生させ、該発生したプラズマにより前記処理室内をクリ-ニングすることを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/302 C
, C23F 4/00 A
Patent cited by the Patent:
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