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J-GLOBAL ID:200903009185779567
付着またはエッチング工程用プラズマ反応装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
川口 義雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994202410
Publication number (International publication number):1995086191
Application date: Aug. 26, 1994
Publication date: Mar. 31, 1995
Summary:
【要約】【目的】 既存装置の不都合を除去する付着またはエッチング工程用のプラズマ反応装置を提供する。【構成】 本発明によるプラズマ反応装置は、処理すべき基板(5)を受け取るための真空囲壁(1)を含み、電離すべきガスを導入する手段(3)を含み、容器(6)内で生成されるプラズマが無線周波数出力発生装置(14)によって給電されるアンテナ(8)によって励起される、付着またはエッチング工程用のプラズマ反応装置において、前記のアンテナが、直径方向に対向する2つの点(10、11)では給電導体(12、13)に接続された、単一の環状ループを構成する電気導体(9)から成る。
Claim (excerpt):
処理すべき基板(5)を受け取るための真空囲壁(1)を含み、電離すべきガスを導入する手段(3)を含み、容器(6)内で生成されるプラズマが無線周波数出力発生装置(14)によって給電されるアンテナ(8)によって励起される、付着またはエッチング工程用のプラズマ反応装置において、前記のアンテナが直径方向に対向する2つの点(10、11)で給電導体(12、13)に接続された、単一の環状ループを構成する電導体(9)から成ることを特徴とするプラズマ反応装置。
IPC (3):
H01L 21/205
, C23F 4/00
, H01L 21/3065
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