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J-GLOBAL ID：200903009190457683

酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法

Inventor： 吉田 誠人 ,  松沢 純
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996258767
Publication number (International publication number)：1998102038
Application date： Sep. 30, 1996
Publication date： Apr. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 SiO2絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨する酸化セリウム研磨剤を提供する。【解決手段】 TEOS-CVD法で作製したSiO2絶縁膜を形成させたSiウエハを、透過型電子顕微鏡による観察で粒子径が100nm以上300nm以下である1次粒子が全数の90%以上である酸化セリウム粒子を媒体に分散したスラリー研磨剤で研磨する。

Claim (excerpt)：

透過型電子顕微鏡による観察で粒子径が100nm以上300nm以下である1次粒子が全数の90%以上である酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む酸化セリウム研磨剤。

IPC (6)：

C09K 3/14 550 ,  C01F 17/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 321

FI (6)：

C09K 3/14 550 D ,  C01F 17/00 A ,  C08K 3/22 ,  C08L101/00 ,  C09C 1/68 ,  H01L 21/304 321 P