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J-GLOBAL ID：200903009203017548

無機系芯材ボードの構造

Inventor： 竹下 道孝 ,  番場 文夫 ,  吉田 竹一
Applicant, Patent owner： 株式会社ブリヂストン
Agent (1)： 増田 竹夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997026169
Publication number (International publication number)：1998205057
Application date： Jan. 24, 1997
Publication date： Aug. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 有害物質である石綿を1重量%以上配合することなく石綿を5重量%以上含む従来の無機系芯材ボードと同等以上の十分な強度を持つようにする。【解決手段】 石綿を含有しないあるいは含有しても1重量%以下の無機系芯材ボード本体1の少なくとも片面に織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた表面材2を設けた。

Claim (excerpt)：

石綿を含有しないあるいは含有しても1重量%以下の無機系芯材ボード本体の少なくとも片面に織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた表面材を設けたことを特徴とする無機系芯材ボードの構造。