赤外線データ通信モジュール

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高宗寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997207358
Publication number (International publication number)：1999040859
Application date： Jul. 17, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】赤外線データ通信モジュールの規格に沿ってレンズ形状を設計すると、レンズが大きくなり製品を小さくすることに限界があった。【解決手段】回路基板7に発光素子3、受光素子4、ICチップ5等の電子部品を実装し、発光素子3及び受光素子4の上面を半球型レンズ部6a、6bで覆うように透光性樹脂6で樹脂封止する赤外線データ通信モジュール11で、モジュール本体を覆うシールドケース12の透孔部12aの内縁部近傍に逆円錐形状の反射面12bを設け、その表面にNiメッキ層等の反射薄膜12cを形成する。発光素子3側の左右に広がってしまう無駄な光を照射させ、受光素子4側はレンズの外周周辺の光を集光し、受光面積が広くなり、受、発光の感度アップとなる。小型、薄型、低消費電力で、高速・長距離通信の民生機器が実現できる。

Claim (excerpt)：

平面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止する赤外線データ通信モジュールにおいて、前記発光素子及び受光素子の少なくともいずれか一方の上面を覆う半球型レンズ部の外周に位置し、前記半球型レンズ部の周囲が反射部材の反射面で囲まれていることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。

IPC (4)：

H01L 33/00 , H01L 31/10 , H04B 10/28 , H04B 10/02

FI (4)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 L , H01L 31/10 A , H04B 9/00 W

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開昭61-043487
受光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-012273 Applicant：シャープ株式会社
発光装置とその製造方法およびLEDヘッドの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-020851 Applicant：ローム株式会社

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