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J-GLOBAL ID：200903009222500950

補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板

Inventor： 片山 吉比古 ,  田中 秀樹
Applicant, Patent owner： ユニチカ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992121394
Publication number (International publication number)：1993286065
Application date： Apr. 14, 1992
Publication date： Nov. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 熱成形加工時に寸法変化の少ない補強用無機繊維織布及びそれを用いた多層プリント配線板を提供する。【構成】 布厚さが20〜70μm で、特定式にて規定される経緯糸の糸幅が大きく糸隙間が小さい補強用無機繊維織布、及びそれによって補強された熱硬化性樹脂が基体をなしている多層プリント配線板。

Claim (excerpt)：

連続無機繊維糸を経緯糸に用いた織布であって、経糸幅x(μm )と経糸隙間u(μm )の関係、及び緯糸幅y(μm )と緯糸隙間v(μm)の関係が、次式(1)及び(2)を満たし、かつ、布の厚さが20〜70μm の範囲にあることを特徴とする補強用無機繊維織布。x/(x+u)≧0.60 (1)y/(y+v)≧0.60 (2)

IPC (8)：

B32B 5/02 ,  B29B 11/16 ,  B29C 67/14 ,  B32B 5/28 ,  B32B 17/04 ,  D03D 15/12 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公平2-032383
  
• 特公平2-043357
  
• 特開平3-008832