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J-GLOBAL ID：200903009233025693

局所はんだ付装置

Inventor： 山田 孝徳 ,  白幡 哲夫 ,  佐藤 隆則
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996087946
Publication number (International publication number)：1997283911
Application date： Apr. 10, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】プリント基板のはんだ付装置に係り、特に表面実装部品とスルーホール挿入部品が、混載するプリント基板のはんだ付けに好適な自動局所はんだ付装置を提供することにある。【解決手段】はんだ噴流口を有する噴流式はんだ槽と、はんだ付作業時のプリント基板全体を予備加熱・保温の可能な加熱機構と、プリント基板の必要部分のみを噴流はんだへ浸漬させる移動機構と、はんだ浸漬部上方よりはんだ付品質の確認をする検査機構と、溶融はんだと共にフラックスを噴流させるフラックス噴流機構から構成される。

Claim (excerpt)：

はんだ噴流口を有する噴流式はんだ槽を備え、その上部へはんだ付対象であるプリント基板全体を予備加熱・保温できる加熱機構を備えており、また、プリント基板のはんだ付必要部分のみを噴流はんだへ浸漬させる移動機構とはんだ浸漬部上方よりはんだ付品質を確認する検査機構を備えたことを特徴とする局所はんだ付装置。

IPC (4)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 503 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

H05K 3/34 506 D ,  H05K 3/34 506 G ,  H05K 3/34 503 A ,  H05K 3/34 512 A