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J-GLOBAL ID:200903009246193196

ウェーハ用チャック

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高 雄次郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992177534
Publication number (International publication number):1993343506
Application date: Jun. 11, 1992
Publication date: Dec. 24, 1993
Summary:
【要約】【目的】 半導体ウェーハの汚染の実質的な影響を軽減し、かつチャック本体と半導体ウェーハの中心を合わせる。【構成】 半導体ウェーハWを吸着固定する円板状のチャック本体1を有するウェーハ用チャックにおいて、前記チャック本体の周縁部に、半導体ウェーハの周縁部を支持する段付き支持面3及び段付き支持面に連なり、チャック本体の外周側が高くなるように傾斜したすべり面4を有する少なくとも3個の支持体5を周方向へ等間隔に離隔し、かつチャック面2から出没可能に設けることにより、半導体ウェーハと支持体との接触を半導体ウェーハの周縁部で行い、かつチャック本体上への半導体ウェーハの移載時に半導体ウェーハをすべり面に沿って自重によりチャック本体の中心側へ移動させる。
Claim (excerpt):
半導体ウェーハを吸着固定する円板状のチャック本体を有するウェーハ用チャックにおいて、前記チャック本体の周縁部に、半導体ウェーハの周縁部を支持する段付き支持面及びこの段付き支持面に連なり、チャック本体の外周側が高くなるように傾斜したすべり面を有する少なくとも3個の支持体を周方向へ等間隔に離隔し、かつチャック面から出没可能に設けたことを特徴とするウェーハ用チャック。
IPC (2):
H01L 21/68 ,  B28D 7/04

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