Pat

J-GLOBAL ID：200903009250480213

電子部品実装方法およびその装置

Inventor： 千村 直彦 ,  犬塚 良治 ,  平井 弥 ,  櫻井 邦男
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993160813
Publication number (International publication number)：1995022783
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 吸着ノズルの異常に対する早期対策ができ、生産の歩留まりや装置の稼働率の低下が防止できる電子部品実装方法およびその装置を提供することを目的とする。【構成】 制御部19が、吸着ノズル12による電子部品の吸着の前にカメラ18により撮影した吸着面12aの画像情報を記憶し、これと同一の吸着面12aを電子部品のプリント基板17への装着の後にカメラ18により撮影した画像情報と比較して、この比較結果に基づいて、制御部19が、この吸着面12aの異常を検出する。

Claim (excerpt)：

吸着ノズルで電子部品を吸着して、この電子部品をプリント基板の所定位置に装着するに際し、電子部品の前記吸着の前に、吸着ノズルの吸着面をカメラで撮影し、この画像情報を記憶し、電子部品の前記装着の後に、前記吸着ノズルの前記吸着面をカメラで撮影し、次に、この画像情報と電子部品の前記吸着の前に記憶した画像情報とを比較して前記吸着面の異常を検出する電子部品実装方法。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08