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J-GLOBAL ID：200903009251351700

半導体装置の実装方法

Inventor： 丸岡 伸明 ,  中塚 康雄 ,  名畑 憲兼 ,  高野 均 ,  古田 喜久 ,  種ヶ嶋 貞利
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000362669
Publication number (International publication number)：2002164387
Application date： Nov. 29, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性粘着テープにシリコーン系粘着剤を使用した場合でも、半導体装置を実装する際に、はんだ付けの濡れ性が良好となる半導体装置の実装方法、並びにそれに用いる半導体装置を提供する。【解決手段】 シリコーン系粘着剤に由来する汚染物質がアウターパッドに付着し、その汚染物質の付着量が蛍光X線分析によるケイ素原子の付着量で20mg/m2 以下である半導体装置を用いて、配線基板へのはんだ付けを行う工程を含む半導体装置の実装方法。

Claim (excerpt)：

シリコーン系粘着剤に由来する汚染物質がアウターパッドに付着し、その汚染物質の付着量が蛍光X線分析によるケイ素原子の付着量で20mg/m2 以下である半導体装置を用いて、配線基板へのはんだ付けを行う工程を含む半導体装置の実装方法。

F-Term (3)：

5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ06