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J-GLOBAL ID：200903009267207049

樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 山田 和彦 ,  川澄 雅夫 ,  前川 磐雄
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996314689
Publication number (International publication number)：1998152664
Application date： Nov. 26, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 樹脂ペースト層中に含まれる水分の気化を抑制し、リフロークラックが発生せず、接着強度にも優れる樹脂ペースト組成物及びリフロークラックが発生しない半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラー及び(D)吸湿剤を含有してなり、前記吸湿剤が、吸湿した水分と化学反応して別の化合物になるものであって、吸湿した水分を完全に放出する温度が240°C以上である化合物である樹脂ペースト組成物並びにこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)フィラー及び(D)吸湿剤を含有してなり、前記吸湿剤が、吸湿した水分と化学反応して別の化合物になるものであって、吸湿した水分を完全に放出する温度が240°C以上である化合物である樹脂ペースト組成物。

IPC (3)：

C09J163/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/52

FI (3)：

C09J163/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 21/52 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-284730   Applicant：東レ株式会社
• 特開昭62-079256
  
• 特開昭62-079282