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J-GLOBAL ID：200903009276852054

被処理物の真空処理方法及び装置

Inventor： 松田 耕自 ,  笹村 義孝
Applicant, Patent owner： 日新電機株式会社
Agent (1)： 谷川 昌夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993247063
Publication number (International publication number)：1995102372
Application date： Oct. 01, 1993
Publication date： Apr. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 被処理物とそれに配置するホルダとの間に温度制御用ガスを介在させて被処理物の温度制御を行うことができ、しかもホルダ上に被処理物を配置固定して直ちに目的とする処理の条件を設定して、該処理を実施でき、併せて、ホルダ上のゴミ付着を抑制できる被処理物の真空処理方法及び装置を提供する。【構成】 被処理物S1を真空容器1内のホルダ上に配置して所定真空下で目的とする処理を施す被処理物の真空処理方法及び装置であって、ホルダとして被処理物配置面21に開口するガス供給孔22を有するホルダ2aを採用し、ホルダ2a上に被処理物S1を配置固定して該被処理物に目的とする処理を実施する一方、被処理物S1のホルダ2a上への配置前から配置固定及びそれに続く目的とする処理の間を通じて前記ホルダ2aのガス供給孔22から常時温度制御用ガスを供給し続ける被処理物の真空処理方法及び装置。

Claim (excerpt)：

被処理物を真空容器内のホルダ上に配置して所定真空下で被処理物に目的とする処理を施す被処理物の真空処理方法であって、前記ホルダとして被処理物配置面に開口するガス供給孔を有するホルダを採用し、該ホルダ上に被処理物を配置固定して該被処理物に目的とする処理を実施する一方、該被処理物の前記ホルダ上への配置前から配置固定及びそれに続く目的とする処理の間を通じて前記ホルダのガス供給孔から常時温度制御用ガスを供給し続けることを特徴とする被処理物の真空処理方法。

IPC (5)：

C23C 14/50 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/3065

FI (2)：

H01L 21/265 E ,  H01L 21/302 B