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J-GLOBAL ID：200903009289693320
異方性導電接着フィルム
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995125761
Publication number (International publication number)：1996295854
Application date： Apr. 25, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 接続時に気泡の発生がなく且つ高い導通信頼性で接続可能であり、しかも保存安定性の良好なBステージ化した熱硬化型の異方性導電接着フィルムを提供する。【構成】 少なくともエポキシ系樹脂、導電粒子及び潜在性硬化剤を含有する異方性導電接着フィルムに、エポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先的に反応する架橋剤を含有させ、その潜在性硬化剤と架橋剤とを3次元架橋反応させることにより異方性導電接着フィルムをBステージ化する。
Claim (excerpt)：
少なくともエポキシ系樹脂、導電粒子及び潜在性硬化剤とを含有する異方性導電接着フィルムにおいて、該異方性導電接着フィルムが、更に、エポキシ系樹脂に対するよりも潜在性硬化剤に対して優先的に反応する架橋剤を含有しており、且つ該架橋剤と該潜在性硬化剤との反応によりBステージ化されていることを特徴とする異方性導電接着フィルム。
IPC (8)：
C09J 7/00 JHL
, C08J 5/18 CFC
, C09J 9/02 JBC
, C09J163/00 JFN
, C09J175/00 JFB
, H01B 1/20
, H01B 5/16
, H01R 11/01
C09J 7/00 JHL
, C08J 5/18 CFC
, C09J 9/02 JBC
, C09J163/00 JFN
, C09J175/00 JFB
, H01B 1/20
, H01B 5/16
, H01R 11/01 J
