Pat

J-GLOBAL ID：200903009315587398

金属端子片を有する回路基板、およびその製造方法、ならびに同回路基板に対する導体片の接続構造

Inventor： 中村 聡 ,  田中 雅春
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997010184
Publication number (International publication number)：1998209597
Application date： Jan. 23, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 精度良く金属端子片を基板本体上にハンダ付けできるとともに、一端位置決めされた金属端子片の位置ずれを生じることなく上記端子片に金属導体片を接続することができるようにする。【解決手段】 金属端子片53,54を有する回路基板5において、基板本体50の適部に貫通孔または切り欠き51,52が形成するとともに、上記貫通孔または切り欠き51,52を跨ぐようにして、金属端子片53,54をその両端部において上記基板本体50に対してハンダ付けした。

Claim (excerpt)：

基板本体の適部に貫通孔または切り欠きが形成されており、上記貫通孔または切り欠きを跨ぐようにして、金属端子片がその両端部において上記基板本体に対してハンダ付けされていることを特徴とする、金属端子片を有する回路基板。

IPC (2)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/34 507

FI (2)：

H05K 1/18 C ,  H05K 3/34 507 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-301185
  
• 特開昭62-021298
  
• 特開昭64-052389
  
• 特開昭52-071677