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J-GLOBAL ID:200903009316788931

半導体装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木村 高久
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994233450
Publication number (International publication number):1996097431
Application date: Sep. 28, 1994
Publication date: Apr. 12, 1996
Summary:
【要約】【目的】 第1の目的は、多結晶シリコン膜を活性層として用いた薄膜トランジスタにおいて水素プラズマ処理の効率化をはかることにある。第2の目的は、高耐圧で信頼性の高い薄膜トランジスタを提供することにある。【構成】 本発明の半導体装置は多結晶シリコン薄膜を活性層12として用い、活性層12上にゲート絶縁膜13を介してゲート電極14を形成した薄膜トランジスタにおいて、スリット状に除去された領域をもつ島状の多結晶シリコン薄膜が水素拡散係数の大きいシリコン酸化膜11内に埋め込まれるように形成される。
Claim (excerpt):
多結晶シリコン薄膜を活性層として用い、活性層上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成した薄膜トランジスタにおいて、スリット状に除去された領域をもつ島状の多結晶シリコン薄膜が水素拡散係数の大きいシリコン酸化膜内に埋め込まれるように形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3):
H01L 29/786 ,  H01L 21/336 ,  G02F 1/136 500
FI (2):
H01L 29/78 627 E ,  H01L 29/78 618 E

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