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J-GLOBAL ID：200903009335830345

導体組成物およびそれを用いたセラミツク基板

Inventor： 都外川 真志 ,  石川 純次 ,  小林 明広 ,  渡辺 武尚 ,  佐藤 日出之 ,  小林 清美 ,  野村 修一 ,  山田 幸喜
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社 ,  住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991225227
Publication number (International publication number)：1993047209
Application date： Aug. 08, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 基板の反り,クラック等の外観不良,該基板と内部導体層とビアホール導体との間に剥がれ等の接合不良を生ずることがない,導体組成物およびそれを用いたセラミック基板を提供すること。【構成】 多層に積層したアルミナ系低温焼成基板1の間に設けた内部導体層2と,その間を導通させるビアホール導体3に用いる導体組成物である。該導体組成物は,金属粉末,焼結制御剤,無機結合剤,ビヒクルよりなる導体組成物により構成され,上記金属粉末はAg及びPdを含有し,焼結制御剤はMn,Ni,これらの化合物の1種以上を含有し,無機結合剤はアルミナ系低温焼成基板材料の粉末を含有している。

Claim (excerpt)：

金属粉末,焼結制御剤,無機結合剤,ビヒクルを含み,アルミナ複合系低温焼成基板に用いられる導体組成物であって,前記金属粉末は,銀およびパラジウムを含有し,前記焼結制御剤は,マンガン,ニッケル,これらの化合物を1種以上を含有し,前記無機結合剤は,アルミナ系低温焼成基板材料の粉末を含有することを特徴とする導体組成物。

IPC (6)：

H01B 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/14 C