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J-GLOBAL ID：200903009340983761

ワイヤーソー

Inventor：
崎田 真司

About 崎田 真司


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002247387
Publication number (International publication number)：2004082283
Application date： Aug. 27, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：
【課題】半導体ブロックをスライスするときに、ワイヤー屑、シリコン破片、あるいは外部からのごみがなどがワイヤーに付着しにくく、安定したスライスができるワイヤーソーを提供する。【解決手段】供給リール8から供給されるワイヤー7を複数の間隔保持用ローラー5間に配置して巻き取りリールで巻き取るとともに、複数の間隔保持用ローラー5間に半導体ブロック3を配置して切削液を供給しながらスライスするワイヤーソーであって、上記間隔保持用ローラー5と上記半導体ブロック3との間の上記ワイヤー7の通過部にこのワイヤー7の清掃部材6を配設した。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
供給リールから供給されるワイヤーを複数の間隔保持用ローラー間に配置して巻き取りリールで巻き取るとともに、複数の間隔保持用ローラー間に半導体ブロックを配置して切削液を供給しながらスライスするワイヤーソーにおいて、前記間隔保持用ローラーと前記半導体ブロックとの間の前記ワイヤーの通過部にこのワイヤーの清掃部材を配設したことを特徴とするワイヤーソー。
IPC (4)：
B24B27/06 ,  B24B55/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304
FI (4)：
B24B27/06 D ,  B24B55/06 ,  B28D5/04 C ,  H01L21/304 611W
F-Term (11)：
3C047FF09 ,  3C047GG00 ,  3C058AA05 ,  3C058AC05 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  3C069AA01 ,  3C069BA06 ,  3C069CA04 ,  3C069EA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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