Pat
J-GLOBAL ID：200903009343188393
樹脂モールドパッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997232224
Publication number (International publication number)：1999074439
Application date： Aug. 28, 1997
Publication date： Mar. 16, 1999
Summary：
【要約】【課題】 リード端子をダイボンドアイランドと共用してヒートシンクとして利用するタイプの樹脂モールドパッケージでは、熱が拡散しやすいパッケージ裏面方向への放熱が行えず、薄いリードフレームの横方向の放熱しか行えないため、パッケージ内部に熱が蓄積されやすいという欠点がある。【解決手段】 半導体チップ3が搭載されるリードフレームのダイアイランド部分に凹部5が形成されており、この凹部5が形成されているダイアイランド部分の裏面が封止樹脂1から露出していることであり、この露出部分をヒートシンクとして用いる。
Claim (excerpt)：
リードフレームの半導体チップ搭載面に半導体チップをダイボンドし、上記半導体チップとリード端子とを電気的に接続し、上記リードフレーム及び上記半導体チップを樹脂封止した樹脂モールドパッケージにおいて、上記半導体チップ搭載面に、搭載される半導体チップ面積より小さい開口部を有する凹部が形成されており、該凹部が形成された半導体チップ搭載面の裏面が封止樹脂から露出していることを特徴とする、樹脂モールドパッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/50 F
, H01L 23/36 A
