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J-GLOBAL ID：200903009353160152

半導体装置の製造方法

Inventor： 村松 茂次 ,  宮川 弘志
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997084907
Publication number (International publication number)：1998284525
Application date： Apr. 03, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 多数個取り用の基板から効率的に半導体装置を得ることができ、かつ信頼性の高い製品として得ること。【解決手段】 基板20に半導体チップ12を搭載し、半導体チップを樹脂封止してなる半導体装置の製造方法において、複数の単位基板20aが形成された多数個取り用基板20に、前記単位基板20aに対応させて複数の半導体チップ12を搭載する工程と、前記多数個取り用基板20の外周縁部より内方に封止樹脂16を充填することにより半導体チップ12を樹脂封止する工程と、樹脂封止後の多数個取り用基板20を封止樹脂16とともに単位基板に切断して樹脂封止された複数の半導体装置とする工程とを含むことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板に半導体チップを搭載し、半導体チップを樹脂封止してなる半導体装置の製造方法において、複数の単位基板が形成された多数個取り用基板に、前記単位基板に対応させて複数の半導体チップを搭載する工程と、前記多数個取り用基板の外周縁部より内方に封止樹脂を充填して半導体チップを樹脂封止する工程と、樹脂封止後の多数個取り用基板を封止樹脂とともに単位基板に切断して樹脂封止された複数の半導体装置とする工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/02

FI (4)：

H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 C ,  H05K 1/02 G ,  H01L 23/12 L