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J-GLOBAL ID：200903009360196537
半導体ウエハ搬送装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992003719
Publication number (International publication number)：1993186044
Application date： Jan. 13, 1992
Publication date： Jul. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体ウエハの搬送装置の共用化を計るとともに搬送距離を短縮でき生産性を向上させる半導体ウエハ搬送装置を得る。【構成】 上下に配設された複数のフロアー9と、各フロアーに配設されそれぞれ異なるウエハ処理を行うウエハ処理装置8と、上下に移動可能で各フロアーの各ウエハ処理装置に対応する位置に停止する搬送装置10と、各ウエハ処理装置に並設され搬送装置が停止したときにウエハ処理装置と搬送装置との間のウエハの移し替えを行う移し替え装置11で構成する。
Claim (excerpt)：
上下に配設された複数のフロアーと、上記各フロアーに配設されそれぞれ異なるウエハ処理を行うウエハ処理装置と、上下に移動可能で上記各フロアーの上記各ウエハ処理装置に対応する位置に停止する搬送装置と、上記各ウエハ処理装置に並設され上記搬送装置が停止したときに上記ウエハ処理装置と上記搬送装置との間の上記ウエハの移し替えを行う移し替え装置とを備えたことを特徴とする半導体ウエハ搬送システム。
IPC (3)：
B65G 49/07
, B65G 1/00
, H01L 21/68
