Pat
J-GLOBAL ID：200903009361904020
熱電変換基板及び当該熱電変換基板を用いた電気回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997361931
Publication number (International publication number)：1999177154
Application date： Dec. 09, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 電源や電気回路素子等で発生した熱を効率的に熱電変換機能へ伝えて電気エネルギーに変換する。しかも、電気回路装置を大きくすることなく熱エネルギーを電気エネルギーに変換することができるようにする。【解決手段】 電圧取出し用の端子2a,2b間において、基板3の表面にCuの導電パターン4aとNiの導電パターン4bを交互に配列し、両導電パターン4a,4bの端部どうしを接合して熱電対5と接続点6を形成し、熱電対5を基板3の一方端部に集め、接続点6を基板3の他方端部に集める。この熱電変換基板1を回路基板10と一体化し、発熱の大きな電気回路素子9Aが熱電対5の領域に対応するように配置し、素子の熱を熱電変換基板1により電気エネルギーに変換する。
Claim (excerpt)：
2種以上の異種金属材料による導電パターンが基板上に形成された熱電変換基板であって、前記導電パターンは異種金属材料どうしの接合部を複数箇所有し、各接合部に生じる熱起電力の総和が取り出されるように前記導電パターンが形成されていることを特徴とする熱電変換基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 35/32 A
, H01L 23/38
