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J-GLOBAL ID：200903009361982153

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

Inventor： 澤井 和弘 ,  土井 優
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002090230
Publication number (International publication number)：2003286392
Application date： Mar. 28, 2002
Publication date： Oct. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】 高温でのリフローに耐え得る封止用樹脂組成物およびこの樹脂で封止されるPCT試験など高信頼性の電子部品封止装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)ジベンゾチオフェンおよび(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(C)ジベンゾチオフェンを0.05〜2.0重量%、また(D)無機充填剤を70〜95重量%の割合でそれぞれ含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、この封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止してなる電子部品封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)下記構造式で示されるジベンゾチオフェンおよび【化1】(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)ジベンゾチオフェンを0.05〜2.0重量%、また前記(D)無機充填剤を70〜95重量%の割合でそれぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/45 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/45 ,  H01L 23/30 R

F-Term (33)：

4J002CC06X ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EV306 ,  4J002FD017 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05