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J-GLOBAL ID：200903009364689562

光コネクタフェルールの成形方法及び成形用樹脂組成物

Inventor：
本庶 誠

About 本庶 誠

, 
山西 徹

About 山西 徹


Applicant, Patent owner：
住友電気工業株式会社

About 住友電気工業株式会社


Agent (1)： 青木 秀實 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993315993
Publication number (International publication number)：1994278157
Application date： Nov. 22, 1993
Publication date： Oct. 04, 1994
Summary：
【要約】【目的】 金型への転写性にすぐれ、長時間放置後の変形量の少ない光コネクタフェルールの成形方法及び成形用樹脂組成物を提供する。【構成】 金型内に嵌合ピン挿入用穴及び光ファイバ挿入用穴を形成するための成形ピンを装備し、該金型内にトランスファ成形により樹脂を注入して成形する光コネクタフェルールの成形方法において金型のゲートを通過する時の樹脂の溶融粘度が 50poise以上、500poise以下である光コネクタフェルールの成形方法及び成形用樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
金型内に嵌合ピン挿入用穴及び光ファイバ挿入用穴を形成するための成形ピンを装備し、該金型内にトランスファ成形により樹脂を注入して成形する光コネクタフェルールの成形方法において、金型のゲートを通過する時の樹脂の溶融粘度が 50poise以上、500poise以下であることを特徴とする光コネクタフェルールの成形方法。
IPC (6)：
B29C 45/02 ,  C08K 3/36 KAH ,  C08L 63/00 NKX ,  G02B 6/36 ,  B29K105:16 ,  B29L 11:00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (21)
  • 特公昭61-055650
  • 特公昭61-055647
  • 特公昭61-055650
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