Pat

J-GLOBAL ID：200903009396269034

撮像装置およびその製造方法

Inventor： 小西 英一
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991287523
Publication number (International publication number)：1993006989
Application date： Nov. 01, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 コストダウンと薄型化が可能なパッケージ構造を有する撮像素子とその製造方法を提供する。【構成】 透明板3の一方の面に配線5が設けられ、各配線の内端は透明板3の中央部をはさむ位置に並び、外端は透明板3の長辺に沿って並び、外部との接続端子となっている。撮像素子1は、配線5のそれぞれの内端にバンプ電極6と導電性接着剤(図示せず)によって電気的に接続され、その受光面を透明板3に向けて固定されている。撮像素子1の受光面にはフィルタ2が被着されている。撮像素子1の裏面からその周囲にかけてはエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂等の封止樹脂4で覆われており、撮像素子1の受光面と透明板3との間の空間は密閉されている。

Claim (excerpt)：

少なくとも央部に透光部を有する板状体と、前記板状体の一つの面に形成された複数の導体パターンと、前記導体パターンのそれぞれの内端に電極が接続され、前記板状体に受光面を向けて固定された撮像素子と、前記板状体と前記撮像素子受光面との間の空間を密閉する封止手段とを有する撮像装置。

IPC (3)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H04N 5/335

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-274162
  
• 特開平2-270374
  
• 特開昭63-304587
  
• 特開平2-231761