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J-GLOBAL ID：200903009397849816

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 岡島 徳明 ,  伊吹 浩一
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993050070
Publication number (International publication number)：1994239970
Application date： Feb. 16, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビス(グリシジルオキシ)テトラメチルビフェニルであるビフェニル型エポキシ樹脂、(B) 1,1′-メチレンビス(ジグリシジルオキシナフタレン)であるナフタレン型四官能エポキシ樹脂、(C)フェノール樹脂および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置によれば、耐湿性、半田耐熱性に優れる。

Claim (excerpt)：

(A)次の式で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、【化1】(B)次の式で示されるナフタレン型四官能エポキシ樹脂、【化2】(C)フェノール樹脂および(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-164917
  
• 特開平4-342719
  
• 特開平4-217675