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J-GLOBAL ID：200903009401117213

硬化性樹脂材料-微粒子複合材料及びその製造方法、光学材料、並びに発光装置

Inventor：
水野 幹久

About 水野 幹久

, 
佐々木 勇一

About 佐々木 勇一

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渡辺 一夫

About 渡辺 一夫

, 
李 成吉

About 李 成吉


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (3)： 逢坂 宏 ,  森 幸一 ,  松村 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007190335
Publication number (International publication number)：2009024117
Application date： Jul. 23, 2007
Publication date： Feb. 05, 2009
Summary：
【課題】 機械的特性や光学的特性が発光素子の封止部材や充填部材などとして好適であり、シリコーン樹脂材料の特性に特化した硬化性樹脂材料-微粒子複合材料及びその製造方法、その複合材料が硬化してなる光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供すること。【解決手段】 高屈折率無機微粒子の表面を表面処理剤R1X1〜R3X3で処理する。R1は長鎖状の脂肪族又は脂環族炭化水素基である。R2は付加反応性炭素-炭素二重結合を有する炭化水素基である。R3は芳香族環を有する炭化水素基である。これらは一部の水素原子が置換されていてもよく、エステル結合やエーテル結合を有していてもよい。X1、X2、及びX3は、-COOH、-PH(O)(OH)、-PO(OH)2、-SO(OH)、-SO2(OH)、-SH、-NH2、又は-CH=CH2である。次に、この微粒子とSiH基含有シロキサン系化合物とを混合する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
屈折率の大きな無機材料からなる微粒子が、未硬化又は半硬化のシリコーン樹脂材料中に分散している硬化性樹脂材料-微粒子複合材料であって、 前記シリコーン樹脂材料として、少なくとも、水素原子と結合しているケイ素原子を 有するSiH基含有シロキサン系化合物を含有し、 前記微粒子の表面が、下記一般式(1)〜(3)でそれぞれ示される第1の表面処理 剤、第2の表面処理剤、及び第3の表面処理剤を含む表面処理剤によって表面処理され ており、 硬化処理に際して、前記SiH基含有シロキサン系化合物と前記第2の表面処理剤と がヒドロシリル化反応によって結合する、 硬化性樹脂材料-微粒子複合材料。 第1の表面処理剤の一般式(1):R1-X1 第2の表面処理剤の一般式(2):R2-X2 第3の表面処理剤の一般式(3):R3-X3 (式中、R1は、前記微粒子同士が凝集するのを防止する、長鎖状の脂肪族又は脂環族の炭化水素基である。R2は、前記シリコーン樹脂材料と親和性を有し、付加反応性炭素-炭素二重結合を有する炭化水素基である。R3は、芳香族環又は芳香族複素環を有する炭化水素基である。R1、R2、及びR3は、一部の水素原子が置換基によって置換されていてもよく、また、分子鎖中にエーテル基及び/又はエステル基を有していてもよい。X1、X2、及びX3は、カルボキシル基-COOH、ヒドロヒドロキシホスホリル基-PH(O)(OH)、ホスホノ基-PO(OH)2、スルフィノ基-SO(OH)、スルホ基-SO2(OH)、チオール基-SH、アミノ基-NH2、又はビニル基-CH=CH2である。)
IPC (7)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08K 9/04 ,  C08G 77/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00
FI (6)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/04 ,  C08G77/20 ,  H01L23/30 R ,  H01L33/00 N
F-Term (64)：
4J002CP04X ,  4J002CP12W ,  4J002DA066 ,  4J002DE096 ,  4J002DE106 ,  4J002DE136 ,  4J002DG026 ,  4J002FB086 ,  4J002FB236 ,  4J002FD016 ,  4J002GP00 ,  4J246AA03 ,  4J246AB15 ,  4J246BA02X ,  4J246BA020 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB14X ,  4J246BB140 ,  4J246BB142 ,  4J246CA01X ,  4J246CA010 ,  4J246CA34X ,  4J246CA340 ,  4J246CA40X ,  4J246CA400 ,  4J246FA221 ,  4J246FC161 ,  4J246GC24 ,  4J246HA11 ,  4J246HA12 ,  4M109AA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EB01 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB17 ,  4M109EB18 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA57 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041DB01 ,  5F041DB07 ,  5F041DB08 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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