セラミックス材料と回路基板およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：広瀬章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997285490
Publication number (International publication number)：1999116333
Application date： Oct. 17, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】絶縁層の実効比誘電率が2以下で、-40°C〜150 °Cの温度範囲での熱膨張係数が13〜17 ppm/°Cである、低温焼成セラミックス回路基板。【解決手段】ホウケイ酸ガラスを熱処理で分相化し、可溶性相を溶出させ、粉砕した後、表面のみを火炎で溶融させて閉気孔化することにより、nmオーダーの閉気孔を持つ多孔質ガラスを調製する。この多孔質ガラス、および/またはこのガラスを結晶化熱処理して得た多孔質骨材を使用して、ガラス/骨材/樹脂球の混合物を調製し、これからグリーンシート積層法でセラミックス回路基板を作製する。絶縁層は、上記の閉気孔に加えて、焼成中の樹脂球の消失によるμmオーダーの閉気孔を持ち、閉気孔率が非常に高くなる。

Claim (excerpt)：

実効比誘電率が2未満であることを特徴とするセラミックス材料。

IPC (6)：

C04B 35/495 , C04B 38/06 , C04B 38/08 , H01L 23/15 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46

FI (6)：

C04B 35/00 J , C04B 38/06 B , C04B 38/08 D , H05K 1/03 610 D , H05K 3/46 , H01L 23/14 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

配線基板とそれを用いた半導体素子収納用パッケージおよびその実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-165879 Applicant：京セラ株式会社
特開平4-130072
特開平4-104976

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