Pat

J-GLOBAL ID：200903009423412529

多層配線板の製造法

Inventor： 津山 宏一 ,  大塚 和久 ,  浦崎 直之 ,  中祖 昭士
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993239791
Publication number (International publication number)：1995094869
Application date： Sep. 27, 1993
Publication date： Apr. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】効率的にIVH接続を行うことと、高密度な多層配線板を製造すること。【構成】内層配線31を形成し、樹脂層2を介して金属箔4を内層配線形成物に接着し、内層との配線の接続部に対応する部分の金属箔4を除去し、金属箔4が除去されて露出した樹脂層2をスルホン酸類で化学的に除去し、内層配線31を露出させ、化学的に除去されてできた穴52の壁面に、めっき被膜9を形成するか、もしくは化学的に除去されてできた穴52の内部に、導電物91を埋め込むことによって、内層配線31と表面の金属箔4を接続し、外層配線7を形成し、必要な場合は、これを繰り返し多層化すること。

Claim (excerpt)：

(A) 内層配線31を形成する工程(B) 樹脂層2を介して金属箔4を内層配線形成物に接着する工程(C) 内層との配線の接続部に対応する部分の金属箔4を除去する工程(D) 金属箔4が除去されて露出した樹脂層2をスルホン酸類で化学的に除去し、内層配線31を露出させる工程(E) 化学的に除去されてできた穴52の壁面に、めっき被膜9を形成し、内層配線31と表面の金属箔4を接続する工程(F) 外層配線7を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42