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J-GLOBAL ID：200903009427348574

半導体製造装置

Inventor： 澤 田 潤
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994053734
Publication number (International publication number)：1995263519
Application date： Mar. 24, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】ウエハー搬送用アームをドライエッチングにより清浄化する機構を半導体製造装置内部に設けることによって、通常の汚れ、例えば塵や埃などの汚れを浄化することは勿論、さらに、化学反応物質、例えば、レジストが硬化あるいは炭化したものやシリコンのくず等であっても、清浄化することができる半導体製造装置の提供。【構成】ウエハー搬送手段を備えた半導体製造装置であって、ドライエッチングにより、このウエハー搬送手段を清浄化する機構を有することにより、上記目的を達成する。

Claim (excerpt)：

ウエハー搬送手段を備えた半導体製造装置であって、ドライエッチングにより、このウエハー搬送手段を清浄化する機構を有することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 341

FI (4)：

H01L 21/265 D ,  H01L 21/265 Z ,  H01L 21/30 503 G ,  H01L 21/302 N