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J-GLOBAL ID：200903009429829332

接地抵抗低減剤及びそれを用いた接地抵抗低減方法

Inventor： 寺島 勲 ,  平野 健吉
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995156000
Publication number (International publication number)：1997007658
Application date： Jun. 22, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】【目的】 主に、電気工事等の接地工事で使用する、接地電極周囲以外の地盤の空隙に流失しないで接地電極周囲に確実に滞留固化でき、ナトリウムイオン等の溶出で水質汚染を起こさず、また、単独では数時間ゲル化せず、混合後はゲル化時間を数分程度に自由に調整できる、長期間安定した接地抵抗値を示す接地抵抗低減剤及びそれを用いた接地抵抗低減方法を提供すること。【構成】 セメント又はアルカリ土類金属水酸化物含有のスラリーと、急硬材含有のスラリーとを含有する接地抵抗低減剤を、それと、導電性物質とを含有する接地抵抗低減剤を、各々のスラリーを個別に圧送して地盤に注入する接地抵抗低減方法を構成とする。

Claim (excerpt)：

セメント又はアルカリ土類金属水酸化物含有のスラリーと、急硬材含有のスラリーとを含有してなる接地抵抗低減剤。

IPC (6)：

H01R 4/66 ,  C04B 7/32 ,  C04B 7/34 ,  C04B 11/30 ,  C04B 28/02 ,  C04B111:94

FI (5)：

H01R 4/66 C ,  C04B 7/32 ,  C04B 7/34 ,  C04B 11/30 ,  C04B 28/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-143163
  
• 特開昭54-121953
  
• 特開昭52-153149
  
• 特開昭55-009350