Pat

J-GLOBAL ID：200903009440417771

光デイスク基板成形方法及び成形装置

Inventor： 中埜 ▲かおる▼ ,  田中 伸洋 ,  伊藤 文夫
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 高野 明近 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991267250
Publication number (International publication number)：1993073968
Application date： Sep. 17, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 スタンパ裏面の欠陥や微細な凹凸をスタンパ表面に形成しない。【構成】 ベースプレート3とスタンパ1との間に感光性樹脂2が挿入されている。スタンパ台8は取付台5と両面接着テープ5と弾性体6とビニールシート7とから成っている。スタンパ1の裏面に弾性体6が配置されているので、スタンパの厚みムラやスタンパ裏面の凸部等があっても均一なディスク基板が成形される。

Claim (excerpt)：

透明基板とスタンパの間に紫外線硬化樹脂を挿入し、相互に押圧することにより、前記紫外線硬化樹脂を所定の大きさに押し広げて紫外線照射を行い、前記紫外線硬化樹脂を硬化することにより、スタンパの凹凸を透明基板上の紫外線硬化樹脂に転写して光ディスク基板を成形する光ディスク基板成形方法において、前記スタンパの裏面に弾性体を配置し、スタンパの裏面の凸部が該弾性体中にもぐり込むようにしたことを特徴とする光ディスク基板成形方法。

IPC (5)：

G11B 7/26 521 ,  B29C 43/02 ,  B29C 43/10 ,  B29K105:24 ,  B29L 17:00