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J-GLOBAL ID：200903009459197144

樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Inventor： 小柳 敬夫 ,  尾崎 徹 ,  横島 実
Applicant, Patent owner： 日本化薬株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001047727
Publication number (International publication number)：2002249644
Application date： Feb. 23, 2001
Publication date： Sep. 06, 2002
Summary：

【要約】【課題】現像性、感光性、表面硬化性に優れ、その硬化物は、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐金メッキ性、耐PCT性、耐熱衝撃性等に優れた樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。【解決手段】不飽和基含有樹脂及び/又は不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、希釈剤(B)及び分子中に2個のエポキシ基を有しかつ液晶性を示すエポキシ化合物(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

不飽和基含有樹脂及び/又は不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)、希釈剤(B)及び分子中に2個のエポキシ基を有しかつ液晶性を示すエポキシ化合物(C)を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (10)：

C08L 63/10 ,  C08F 2/44 ,  C08F 2/50 ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/16 ,  C08L 63/02 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (10)：

C08L 63/10 ,  C08F 2/44 B ,  C08F 2/50 ,  C08G 59/06 ,  C08G 59/16 ,  C08L 63/02 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 T

F-Term (102)：

2H025AA00 ,  2H025AA04 ,  2H025AA06 ,  2H025AA07 ,  2H025AA10 ,  2H025AA14 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AC04 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD01 ,  2H025BC32 ,  2H025BC42 ,  2H025BC74 ,  2H025CA01 ,  2H025CA27 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  4J002CD13X ,  4J002CD20W ,  4J002EA016 ,  4J002EA036 ,  4J002ED026 ,  4J002EE026 ,  4J002EH006 ,  4J002EH076 ,  4J002EP016 ,  4J002EU186 ,  4J002FD206 ,  4J002GP03 ,  4J002GQ01 ,  4J011AA05 ,  4J011DA04 ,  4J011HB17 ,  4J011PA86 ,  4J011PB40 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J011QA03 ,  4J011QA06 ,  4J011QA13 ,  4J011QA23 ,  4J011QA27 ,  4J011QB16 ,  4J011RA10 ,  4J011SA01 ,  4J011SA21 ,  4J011SA51 ,  4J011SA63 ,  4J011SA64 ,  4J011SA84 ,  4J011UA01 ,  4J011UA08 ,  4J011VA01 ,  4J011WA01 ,  4J011WA02 ,  4J011XA02 ,  4J036AA05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD17 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AK08 ,  4J036AK11 ,  4J036CA19 ,  4J036CA20 ,  4J036CA21 ,  4J036CA22 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036HA01 ,  4J036HA02 ,  4J036JA01 ,  4J036JA09 ,  4J036JA10 ,  4J036JA15 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB02 ,  5E314CC07 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF19 ,  5E314GG08 ,  5E314GG11 ,  5E314GG26 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平1-296240
  
• エポキシ樹脂組成物及び導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-023440   Applicant：株式会社日立製作所
• エポキシ樹脂及びその製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-348372   Applicant：日本化薬株式会社
• 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-042984   Applicant：日本化薬株式会社
• 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-044476   Applicant：日本化薬株式会社
• 新規エポキシカルボキシレート化合物及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-394819   Applicant：日本化薬株式会社
• ポリカルボン酸樹脂及びそれを用いた感光性樹脂組成物並びにその硬化物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-386847   Applicant：日本化薬株式会社