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J-GLOBAL ID：200903009479809049

回路基板の接続方法およびこれを用いた電子回路装置

Inventor： 依田 智子 ,  井上 隆史 ,  佐藤 了平 ,  松井 清 ,  太田 敏彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995092192
Publication number (International publication number)：1996288625
Application date： Apr. 18, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】高い接合強度と信頼性を得られる、電子部品と回路基板の接合方法およびこれを用いた電子回路装置を実現する。【構成】回路基板上に形成したPbを含む無電解Ni-Bめっきメタライゼーションと電子部品の間に、Sn系ろう材を介して熱処理を行い、Ni-Sn合金形成により電子部品を接続する方法で、これにより接合強度低下の原因となるPbの接合界面偏析を解消し、高い接合強度と信頼性の得られる接続方法を達成し、これを用いた電子回路装置が実現できる。

Claim (excerpt)：

回路基板上にろう材を用いて接合する接続方法で、前記回路基板上に鉛を含む無電解ニッケル-ホウ素合金めっきを用いてメタライゼーションパットを形成し、前記回路基板上に錫系ろう材を用いて、主にニッケル-錫合金形成により部品を接続することを特徴とする回路基板の接続方法。