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J-GLOBAL ID：200903009486321639

接着シート、その使用方法及び半導体装置

Inventor： 川上 広幸 ,  長谷川 雄二
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001007854
Publication number (International publication number)：2002212522
Application date： Jan. 16, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 ダイシング工程ではダイシングテープとして、半導体素子と支持部材の接合工程では接続信頼性に優れる接着剤として使用でき、また熱膨張係数の差が大きい半導体素子を搭載用支持部材に実装する場合に必要な耐熱、耐湿性を有し、作業性に優れる接着シート、半導体装置製造工程を簡略化できる接着シートの使用方法並びに耐熱、耐湿性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 A)エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤、B)官能基を含む重量平均分子量10万以上の高分子量成分及びC)側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体を含有する粘接着層と、基材層とを有する熱重合性及び放射線重合性の接着シート、並びに接着シートを用い又は接着シートの使用方法により、半導体素子と支持部材とを接着した構造の半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤、(B)官能基を含む重量平均分子量が10万以上である高分子量成分及び(C)側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体を含有してなる粘接着層と、基材層とを有してなる熱重合性及び放射線重合性の接着シート。

IPC (7)：

C09J 7/02 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C09J 4/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/301

FI (7)：

C09J 7/02 Z ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C09J 4/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M

F-Term (25)：

4J004AA02 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004AB06 ,  4J004FA05 ,  4J036AA01 ,  4J036AK11 ,  4J036DA01 ,  4J036FB01 ,  4J036FB03 ,  4J036FB04 ,  4J040EC001 ,  4J040EC232 ,  4J040FA222 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  5F047AA11 ,  5F047AA13 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19