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J-GLOBAL ID：200903009516836841
発光ダイオード及びその製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
奥田 弘之
, 奥田 規之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002249958
Publication number (International publication number)：2004088009
Application date： Aug. 29, 2002
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：
【課題】水分による蛍光体粒子の劣化を防止できる耐湿性に優れた発光ダイオードを実現する。【解決手段】LEDチップ搭載用の第1のリードフレーム12に、その底面から上方に向かって孔径が徐々に拡大する略漏斗形状の凹部を設けると共に該凹部内面を反射面と成してリフレクタ14を形成し、該リフレクタ14の底面上に、LEDチップ16をダイボンドにより接続固定し、また、上記LEDチップ16の表面をコーティング材22で被覆・封止すると共に、該コーティング材22中に、透光性を有するガラス24で被覆された蛍光体粒子26を混入し、さらに、上記コーティング材22で被覆されたLEDチップ16、第1のリードフレーム12の先端部12a及び端子部12bの上端、第2のリードフレーム18の先端部18a及び端子部18bの上端を、先端に凸レンズ部28を有する透光性樹脂材30によって被覆・封止した。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
基体の一面上にLEDチップを配置すると共に、該LEDチップを透光性を備えたコーティング材で封止し、さらに、上記コーティング材中に、透光性を有する耐湿材で被覆された蛍光体粒子を混入したことを特徴とする発光ダイオード。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (8)：
5F041AA03
, 5F041AA11
, 5F041DA12
, 5F041DA18
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA47
, 5F041EE25
Cited by examiner (6)
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