Pat
J-GLOBAL ID:200903009524053660

絶縁ゲート型半導体装置、およびその製造方法ならびにインバータ回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 布施 行夫 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999304942
Publication number (International publication number):2001127286
Application date: Oct. 27, 1999
Publication date: May. 11, 2001
Summary:
【要約】【課題】 ラッチアップを防止でき、かつON電圧を低減することができるIGBTを提供すること。【解決手段】 IGBT1の領域26aには、n+型シリコン単結晶領域28が形成されている。n+型シリコン単結晶領域28とp型ベース領域14aとで形成されるバリアは、ホールがn+型シリコン単結晶領域28からp型ベース領域14aに拡散できない値である。IGBT1の領域26bには、n+型エミッタ領域16a、16bが形成されていない。
Claim (excerpt):
互いに分離された複数の分離領域を備えた絶縁ゲート型半導体装置において、第1導電型の第1半導体領域、第2導電型の第2半導体領域および第2導電型の第3半導体領域を備え、少なくとも一つの前記分離領域は、前記第1半導体領域および前記第2半導体領域を含み、前記第1半導体領域からは、第1導電型のキャリアが供給され、少なくとも一つの前記分離領域は、前記第3半導体領域を含み、前記第3半導体領域を含む前記分離領域には、第1導電型のキャリアを供給する領域が設けられていない、絶縁ゲート型半導体装置。
FI (3):
H01L 29/78 652 H ,  H01L 29/78 653 A ,  H01L 29/78 655 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

Return to Previous Page