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J-GLOBAL ID：200903009558736626

銅合金箔

Inventor： 牧 哲生
Applicant, Patent owner： 日鉱金属株式会社
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998088223
Publication number (International publication number)：1999264037
Application date： Mar. 18, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 十分な強度および電気伝導度を有し、さらには生産性にも優れたCu-Fe-P系銅合金箔を提供すること。【解決手段】 Feを0.05〜3.5%およびPを0.01〜0.4%含有し、必要に応じて0.05〜5%のZnおよび0.05〜3%のSnのうち1種または2種を含有し、さらに必要に応じてMg、Co、Pb、Zr、Cr、Mn、Al、Ni、Si、InおよびBのうち1種以上を総量で0.01〜2%含有し、残部がCuからなり、介在物の大きさが10μm以下であり、かつ5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延平行断面で50個/mm2 未満であることを特徴とする。プリント配線基板用およびICテープキャリア等半導体実装分野の用途において信頼性の高い銅合金箔材料として好適である。

Claim (excerpt)：

重量割合で、0.05〜3.5%のFeおよび0.01〜0.4%のPを含有し、残部がCuおよびその不可避的不純物からなり、そして介在物の大きさが10μm以下であり、かつ5〜10μmの大きさの介在物個数が圧延平行断面で50個/mm2 未満であることを特徴とする銅合金箔。

IPC (14)：

C22C 9/00 ,  B21B 3/00 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H05K 1/09 ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 603 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 694

FI (14)：

C22C 9/00 ,  B21B 3/00 L ,  C22F 1/08 B ,  H01B 1/02 A ,  H05K 1/09 A ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 603 ,  C22F 1/00 622 ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 A ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 A