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J-GLOBAL ID：200903009570619465

耐湿性導電性セメント及びそれの製造、使用方法

Inventor： デーヴィッド・デュランド ,  デーヴィッド・ピー・ヴィユー ,  タイ・シン・ウェイ ,  アン-リン・チュー
Applicant, Patent owner： ポリーフレックス・サーキッツ・インコーポレーテッド
Agent (1)： 湯浅 恭三 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991288034
Publication number (International publication number)：1995207239
Application date： Nov. 01, 1991
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】 リード線と接続パッドの電気的な接続と機械的な接続を行うために使用される、高温、高湿度環境で優れた長期性能を有する導電性セメント。【構成】 縮み安い粘着性キャリアー(ビスフェノールエポキシ樹脂等の重合性キャリアー)中に分散された導電性充填材粒子(銀被覆ニッケル粒子、銀被覆ガラス粒子等)から構成される混合物から成り、このキャリアーがこの混合物を粘着させるのに効果的な量であり、かつキャリアーが硬化する際に耐湿性電気的接触を形成するのに効果的な量であることを特徴とする導電性セメント。

Claim (excerpt)：

粘着された面の間における電気的接触を達成するための導電性セメントであって、それが縮み安い粘着性キャリアー中に分散された充填材粒子から構成される混合物から成り、このキャリアーが表面に前記混合物を粘着させるのに効果的な量において提供され、かつ前記充填材が導電性粒子から成り、そしてキャリアーの硬化の際に耐湿性電気的接触を形成させるのに効果的な量及び形態において供給されるセメント。

IPC (11)：

C09J 9/02 JAR ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 63/00 NJQ ,  C08L 63/00 NKA ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 75/04 NFY ,  C09J 11/04 ,  C09J163/00 JFN ,  C09J163/00 JFP ,  C09J175/04 JFH