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J-GLOBAL ID：200903009581438730

高炭素鋼のレーザ溶接方法

Inventor： 木谷 靖 ,  安田 功一 ,  山本 静夫
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997310493
Publication number (International publication number)：1999147191
Application date： Nov. 12, 1997
Publication date： Jun. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】高炭素鋼のレーザ溶接において適切なフィラー材添加を行い、溶融金属のC量を制限することによって、溶融金属中のガス発生を抑制し、ピットやブローホールなどの溶融欠陥のない健全な溶接継手を得る。【解決手段】次式で表わされる溶接金属2中のC含有量CWM(重量%)が0.55重量%以下となるように母材1のC含有量CBase(重量%)に対して、ワイヤ状、箔状あるいは粉末状のフィラー材を添加し、希釈率(溶接金属中の母材溶融率)がD(%)となる条件で溶接し、鋼中Cの反応によるガス発生を抑制し、ピットやブローホールなどの溶接欠陥の発生を防止する。CWM=CBase×(D/100)+CFiller×{1-(D/100)}

Claim (excerpt)：

0.6重量%以上のCを含む鋼板のレーザ溶接を行うにあたり、次式で表わされる溶接金属中のC含有量が0.55重量%以下となるようにフィラーワイヤを添加することを特徴とする高炭素鋼のレーザ溶接方法。CWM=CBase×(D/100)+CFiller×{1-(D/100)}CWM:溶接金属中のC含有量(重量%)CBase:母材のC含有量(重量%)CFiller:フィラーワイヤのC含有量(重量%)D:希釈率(溶接金属中の母材溶融率)(%)

IPC (2)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 26/00

FI (2)：

B23K 26/00 310 S ,  B23K 26/00 310 B