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J-GLOBAL ID：200903009585424741

被膜加工装置および被膜加工方法

Inventor： 篠原 久人
Applicant, Patent owner： 株式会社半導体エネルギー研究所
Agent (1)： 加藤 恭介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993112355
Publication number (International publication number)：1994292988
Application date： Apr. 16, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：

【要約】【目 的】 被加工面に線状に集光させる際に、レンズの球面収差に対する影響のない端部のきれが明確なレーザビームを得ると共に、被加工面においてレーザビームが散乱しない被膜加工装置および被膜加工方法。【構 成】 エキシマレーザ発生手段(1) から照射されたレーザビーム(20)は、ビームエキスパンダ(2) によって拡大される。この拡大されたレーザビーム(21)は、スリット(3) によってその縁部が除去されると共に、シリンドリカルレンズ(4) によって線状に集光される。一方向に移動する移動テーブル(25)は、被加工部材(11)を載置する時の被加工面がシリンドリカルレンズ(4) の焦点距離の内側に来るように配置される。

Claim (excerpt)：

エキシマレーザ発生手段と、前記エキシマレーザ発生手段から照射されたレーザビームを拡大するためのビームエキスパンダと、前記拡大されたレーザビームを線状に集光するシリンドリカルレンズと、前記拡大されたレーザビームから、その縁部が除去されるように構成するスリットと、被加工部材を載置した時の被加工面がシリンドリカルレンズの焦点距離の内側に配置すると共に、一方向に移動させる移動テーブルと、から構成されることを特徴とする被膜加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/08 ,  H01L 21/302

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-084789
  
• 特開昭57-094482