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J-GLOBAL ID：200903009597306000

モールド金型

Inventor： 山口 龍善
Applicant, Patent owner： 株式会社山田製作所
Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991198662
Publication number (International publication number)：1993016184
Application date： Jul. 12, 1991
Publication date： Jan. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 モールド金型に設置するエジェクタピンの本数を減少させ、モールド金型の製作を容易にする。薄型製品の製造を可能にする。【構成】 モールド金型のキャビティ内壁面にフッ素樹脂を用いた樹脂コーティング14を施すことを特徴とする。樹脂コーティング14は鋼材を梨地加工し、梨地加工面にめっきを施した後の表面に設けると好適である。【効果】 フッ素樹脂の摩擦係数が小さいことから、樹脂モールド製品の離型性が向上し、エジェクタピンの設置本数を減らすことができ、モールド金型の製作が容易になる。

Claim (excerpt)：

モールド金型を形成する鋼材のキャビティ内壁面にフッ素樹脂による樹脂コーティングを施したことを特徴とするモールド金型。

IPC (4)：

B29C 45/37 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/62 ,  B29L 31:34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 樹脂成形用型の表面処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-128221   Applicant：高谷松文
• 特開昭55-123441
  
• 特開平2-120017