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J-GLOBAL ID：200903009598320813

固体撮像素子のシール方法

Inventor： 中田 信一
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 尾川 秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992155946
Publication number (International publication number)：1993326730
Application date： May. 23, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 固体撮像素子収納パッケージに、シール透明板をシール樹脂を介して接着することにより上記固体撮像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシールするシール方法において、シール樹脂の幅を広くすることなくエアー抜きスリット部にシールひけが生じることを防止する。【構成】 シール樹脂を、収納パッケージ内部から外部に延び該シール樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリット(ハーフスリット)ができるように塗布し、該シール樹脂によりシール透明板の収納パッケージへの接着を行う。【効果】 エアー抜きスリットの深さがシール樹脂の厚さより浅いので、キュア時にエアー抜きスリットが埋まり易い。従って、シールひけ不良が生じにくい。

Claim (excerpt)：

固体撮像素子収納パッケージに、シール透明板をシール樹脂を介して接着することにより上記固体撮像素子収納パッケージ内の固体撮像素子をシールするシール方法において、上記シール樹脂を、収納パッケージ内部から外側に延び該シール樹脂の厚さより浅いエアー抜きスリットができるように塗布し、上記エアー抜きスリットを通してエアー抜きをしながらシール樹脂を熱硬化することによりシール透明板の収納パッケージへの接着をすることを特徴とする固体撮像素子のシール方法

IPC (2)：

H01L 23/02 ,  H01L 27/14