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J-GLOBAL ID：200903009635777390
印刷回路用銅箔
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (2)：
藤吉 一夫
, 並川 啓志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997147070
Publication number (International publication number)：1998317159
Application date： May. 22, 1997
Publication date： Dec. 02, 1998
Summary：
【要約】【課題】 初期の接着特性の大幅な改善、特には、ロ-プロファイル化及び/又は粗化処理を軽減又は省略化することによる接着力低減分を補償することが出来る印刷回路用銅箔を提供する。【解決手段】 銅箔の少なくとも粗化面にイミダゾ-ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン基から選ばれる1種以上の官能基を有するカップリング剤から成る被膜を形成する、あるいは、銅箔の少なくとも粗化面にシロキサン被膜、該シロキサン被膜上にイミダゾ-ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン基から選ばれる1種以上の官能基を有するカップリング剤から成る被膜を形成する。
Claim (excerpt)：
銅箔の少なくとも粗化面にイミダゾ-ル基、ジアルキルアミノ基、ピリジン基から選ばれる1種以上の官能基を有するカップリング剤から成る被膜が形成されていることを特徴とする印刷回路用銅箔。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 22/00 Z
, H05K 3/20 Z
