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J-GLOBAL ID：200903009665054171
リードフレーム及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993069739
Publication number (International publication number)：1994283641
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：
【要約】【目的】 微細な導体パターンを有するとともに、放熱体部を有して熱放散性に優れたリードフレームを提供する。【構成】 導体パターン14a、14b、14cとは別層に放熱体部10aを設けたリードフレームの製造方法において、長尺な導体の帯状体を加工して前記放熱体部を有するベース材10を設け、該ベース材10を絶縁体12によって被覆し、前記ベース材10上に銅箔等の導体材14を被着して前記絶縁体12上に導体層を設け、該導体層をエッチングして所定の導体パターン14a、14b、14cを形成する。
Claim (excerpt)：
半導体チップを支持する放熱体部が絶縁体によって被覆され、該絶縁体上に前記半導体チップに接続される導体パターンが支持されて設けられたことを特徴とするリードフレーム。
Patent cited by the Patent：
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